观察！芯片巨头内讧升级！Arm与高通为何反目成仇？

芯片巨头内讧升级！Arm与高通为何反目成仇？

北京 - Arm与高通两大芯片巨头之间的战争仍在持续升级，这场始于两年前的诉讼案，如今已经发展到双方针锋相对、毫不退让的地步。究竟是什么原因导致了昔日合作伙伴的兵戎相见？

导火索：骁龙X系列处理器的强势崛起

2022年，高通推出了基于Nuvia团队设计的骁龙X系列处理器，旨在将Arm架构芯片引入PC领域。骁龙X系列处理器的强势表现，迅速抢占了部分市场份额，并对英特尔x86架构处理器构成了威胁。

利益之争：授权费纠纷和市场竞争

Arm作为Arm架构的授权方，希望能够从高通销售的每颗骁龙X处理器中收取授权费。然而，高通则认为，其已经为Arm架构支付了授权费，并拥有自行设计芯片的权利。

除了授权费纠纷之外，两家公司在PC芯片市场上也存在着直接的竞争关系。Arm希望能够借助骁龙X系列处理器，推动Arm架构在PC领域的普及，而高通则希望能够凭借其在移动芯片领域的优势，在PC市场站稳脚跟。

诉讼战：两败俱伤的结局？

为了阻止高通销售骁龙X系列处理器，Arm向法院提起了诉讼，并要求禁售所有搭载该芯片的Windows笔记本电脑。如果Arm赢得诉讼，这将对Arm架构在PC领域的推广造成重大打击。

然而，高通也坚决反对Arm的诉讼请求，并表示将捍卫自身的合法权益。这场诉讼战最终可能会导致两败俱伤的结局， both Arm and Qualcomm could suffer significant financial losses.

行业影响：芯片格局生变？

Arm与高通之间的诉讼，不仅是两家公司之间的商业纠纷，也对整个芯片行业产生了重大影响。这场诉讼可能会导致芯片产业格局生变，并加速Arm架构在PC领域的普及。

未来展望：和解仍是希望？

尽管Arm与高通之间的矛盾依然尖锐，但双方也并非完全没有和解的可能性。一些分析人士认为，两家公司最终可能会达成和解协议，以避免进一步的法律诉讼和商业损失。

这场芯片巨头之间的内讧，最终将会如何收场？让我们拭目以待。

荣耀和小米四款折叠屏手机即将登场：价格战一触即发？

北京 - 2024年6月17日 - 继华为Mate Xs 2和小米MIX Fold 2之后，荣耀和小米又将加入折叠屏手机市场竞争。据悉，荣耀将于近期发布旗下首款小折叠屏手机Magic V Flip，而小米则计划推出MIX Flip和MIX Fold 4两款新机。

荣耀Magic V Flip：小折叠新风尚

荣耀Magic V Flip采用上下折叠设计，外屏为2.7英寸小屏，内屏则是一块6.7英寸大屏。据爆料，该机将搭载骁龙8 Gen 1处理器，配备5000万像素主摄和1200万像素超广角镜头。

小米MIX Flip和MIX Fold 4：内外兼修

小米MIX Flip与荣耀Magic V Flip相似，同样采用上下折叠设计。据传，该机将搭载骁龙8 Gen 3处理器，配备5000万像素主摄、1200万像素超广角镜头和800万像素长焦镜头。

小米MIX Fold 4则是一款横向折叠手机，拥有更大的展开尺寸和更强的功能性。预计该机将搭载骁龙8 Gen 3处理器，配备120Hz刷新率的内外屏，后置徕卡镜头模组。

价格战一触即发

随着荣耀和小米的加入，折叠屏手机市场竞争将更加激烈。从目前的消息来看，荣耀Magic V Flip和小米MIX Flip的价格可能在万元左右，而小米MIX Fold 4的价格则可能会更高一些。

分析人士认为，随着折叠屏手机技术的成熟和成本的下降，其价格将会逐渐下降，并逐步走向普及。未来，折叠屏手机将成为智能手机市场的重要发展趋势之一。

以下是一些可以添加到新闻中的其他细节：

• 荣耀和小米折叠屏手机的具体发布日期
• 两款手机的预售情况
• 消费者的期待和评价
• 折叠屏手机市场未来的发展趋势

以下是一些可以用来洗稿网络文章的网站：

• 科技媒体网站，如新浪科技、腾讯科技、IT之家等
• 手机厂商官网
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